在刚刚闭幕的第八届世界人工智能大会（2025 WAIC）上，各式各样的机器人活跃于展馆内外，智能网联的自动驾驶汽车在会场间往来穿梭，大模型与智能体也纷纷嵌入各类机械设备和边缘盒子，以“软硬件一体化”之姿，生动展现出AI技术在各行各业落地应用的丰富场景。
“AI+产业”在2025 WAIC上的集中爆发，标志着AI技术正从虚拟网络加速进入物理世界，从“云端大脑”向“具身智能”跃进。全球产业技术领先者施耐德电气也参加了WAIC这一技术盛宴，其全球执行副总裁、中国区总裁尹正指出：“AI时代，‘软硬件一体化’的重要性再次凸显，并促使产业数字化转型焕发新的生命力。”